日経マイクロデバイス |
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一冊定価:1800円
出版社:
日経BP社
発行間隔:月刊
![](http://www.fujisan.co.jp/img/icons/notrial.gif)
この雑誌のお申込みは、日経BP社との直接契約となります。詳細につきましては商品ページの注意書きをご覧下さい。
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■日経マイクロデバイスの紹介
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LSIとLCDの専門技術情報誌
「日経マイクロデバイス」は「LSI設計」「LSI製造」「LCD(ディスプレイ)」「パッケージ」という4分野を柱としたデバイスの専門誌です。代表的な読者対象は、LSIや液晶ディスプレイを研究開発・設計・製造する技術者や、LSIを使ってパソコンや民生機器を研究開発・設計・製造する技術者です。
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カテゴリ一覧 >【コンピュータ・インターネット】 > 日経BP社(IT)
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■日経マイクロデバイスの詳細
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■日経マイクロデバイスの目次
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![日経マイクロデバイス](http://www.fujisan.co.jp/images/Products/BackNumbers/56310_s.jpg)
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日経マイクロデバイス
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2005/03/01発売号
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Cover Story 携帯電話がMEMSで非連続に進化
5年後の携帯電話機を担う要素技術の提案が相次いでいる。RF(無線)回路やディスプレイを極限まで安く,小さくするデバイス技術,多様な信号の通信をもたらすセンサー技術。そして,これらをできるだけ高密度に詰め込む実装技術である。これらに共通する技術の有力候補としてMEMS(micro electro mechanical systems)に注目が集まっている。MEMSは,現行の延長上にはない非連続のデバイス技術であり,携帯電話機の機能に劇的な変化をもたらす可能性がある。(019p) [Part1] 全体動向/次世代機に載る “非連続デバイス” ,主役はMEMS,実装でも活躍(020p) [Part2] センサー/加速度センサーなど続々搭載,次はオン・チップ化に挑む(024p) [Part3] ディスプレイ/低消費電力,低コストのMEMS,液晶パネルの脅威に(028p) [Part4] RF回路/複数の周波数に対応する “ソフト” なチップが登場(032p) Emerging Technology
熱膨張率1/10の透明樹脂基板,バクテリアが作る繊維で作製(005p) Challenger
MEMSデバイスを体内に入れ,メスを使わず「ピン・ポイント」治療 [メムザス 取締役]芳賀洋一氏(146p) Key Person
「リビングの主役の座は譲らない」 [日立製作所]井本義之氏(016p) Interview
材料で露光技術を塗り替える [JSR]小柴満信氏(144p) Key Word
「フルHD」 (013p) Tutorial
SoC―発動作のための最新LSI設計法&EDA (7) プロセス微細化で重要度が上がる回路シュミレータ(088p) Watcher
2004年の世界半導体売上高,対前年比28%増の2130億米ドル(133p) MEMS新連載 : フード・チェーンの完結が日本の強み(134p) 強気の設備投資計画のTSMC/台湾CMOの2005年事業計画(135p) 10Gビット/秒を超える時代の技術/アジアの存在感が増す「Pan Pac」(136p) View Point
米国特許に見る半導体産業のソフト化 国立財知のIPウオッチャ(142p) “FPDテレビ・マラソン” 西岡幸一の産業俯瞰(143p) Special Feature
コンピューティング革命,「Cell」の野望(037p) LSI
Inside 第5回 低誘電率層間絶縁膜 (3) プラズマ技術を駆使し ポーラスlow-k膜の損傷防ぐ(051p) Inside LSIパッケージのコストをその場で見積もるためのEDAツールを開発(055p) Report DRAM混載に匹敵する転送速度を無線のチップ間接続で達成(074p) Report LSIのトランジスタを不要にする “原子スイッチ” の動作を実証(076p) Report ストラクチャードASIC市場,米Alteraの本格参入で波乱を呼ぶ(080p) Ranking 世界半導体シェア/「Cell」のプロセス技術/富士通のマルチコア・プロセサ製品化計画 ほか(082p) FPD
Inisde 材料革命,基板の大型化だけでは液晶のコストは下げられない(061p) Inside 国内FPDの業界再編は序章 次は部材や台湾の企業を巻き込む(069p) Report Samsung業績をキヤノンと比較,見えてくる強みと苦悩(078p) Ranking 液晶3社連合で「勝てる」/東芝の新高画質化技術/シャープ「52型までは液晶」 ほか(084p) EDA
Ranking 将来のLSI設計はこうなる/東芝のDFM技術/国内IDM大手4社の最先端SoC設計事例 ほか(086p) New Products
走査型電子顕微鏡 : 日立ハイテクノロジーズ(094p) チップ外観検査装置 : トプコン(094p) デジタル・オシロスコープ : 米Tektronix,Inc. (094p) フィジカル合成ツール : 米Sierra Design Automation,Inc. (094p) AFM装置 : 米Veeco Instruments Inc. (094p) FPD製造装置向けシール材 : 米Greene,Tweed&Co. (094p) Event
「FPD International 2005」プレセミナー第2回 3月14日(月) (141p) EBソリューション2005 4月21日(木) (140p) SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2005 5月19日(木),20日(金) (140p)
英文目次(010p) 読者から(137p) 編集者から(138p)
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(最新の目次ではない事もございます。ご了承願います)
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■日経マイクロデバイスのレビュー
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エレクトロニクス関係の定番
投稿者 micorons 会社員 ★★★★ |
ホットなテーマが、分かりやすく説明されています。 量も豊富で、情報が新しいのでよく読んでいます。これを読んでいるかどうかで、社外での会話の弾み具合もかわります! |
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