日経マイクロデバイス |
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一冊定価：1800円
出版社：
日経BP社
発行間隔：月刊
この雑誌のお申込みは、日経BP社との直接契約となります。詳細につきましては商品ページの注意書きをご覧下さい。
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■日経マイクロデバイスの紹介
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LSIとLCDの専門技術情報誌
「日経マイクロデバイス」は「LSI設計」「LSI製造」「LCD（ディスプレイ）」「パッケージ」という4分野を柱としたデバイスの専門誌です。代表的な読者対象は、LSIや液晶ディスプレイを研究開発・設計・製造する技術者や、LSIを使ってパソコンや民生機器を研究開発・設計・製造する技術者です。
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カテゴリ一覧 ＞【コンピュータ・インターネット】 ＞ 日経BP社（IT）
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■日経マイクロデバイスの詳細
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いただくことがあります。また、お申込いただいた雑誌が提供して
いる読者用サービスがある場合はメールアドレスを登録させていた
だきます。 | |
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■日経マイクロデバイスの目次
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日経マイクロデバイス
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2005/03/01発売号
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Cover Story 携帯電話がMEMSで非連続に進化
5年後の携帯電話機を担う要素技術の提案が相次いでいる。RF（無線）回路やディスプレイを極限まで安く，小さくするデバイス技術，多様な信号の通信をもたらすセンサー技術。そして，これらをできるだけ高密度に詰め込む実装技術である。これらに共通する技術の有力候補としてMEMS(micro electro mechanical systems)に注目が集まっている。MEMSは，現行の延長上にはない非連続のデバイス技術であり，携帯電話機の機能に劇的な変化をもたらす可能性がある。(019p)
[Part1］ 全体動向／次世代機に載る “非連続デバイス” ，主役はMEMS，実装でも活躍(020p)
［Part2］ センサー／加速度センサーなど続々搭載，次はオン・チップ化に挑む(024p)
［Part3］ ディスプレイ／低消費電力，低コストのMEMS，液晶パネルの脅威に(028p)
［Part4］ RF回路／複数の周波数に対応する “ソフト” なチップが登場(032p)
Emerging Technology
熱膨張率1/10の透明樹脂基板，バクテリアが作る繊維で作製(005p)
Challenger
MEMSデバイスを体内に入れ，メスを使わず「ピン・ポイント」治療 ［メムザス 取締役］芳賀洋一氏(146p)
Key Person
「リビングの主役の座は譲らない」 ［日立製作所］井本義之氏(016p)
Interview
材料で露光技術を塗り替える ［JSR］小柴満信氏(144p)
Key Word
「フルHD」 (013p)
Tutorial
SoC―発動作のための最新LSI設計法＆EDA (7) プロセス微細化で重要度が上がる回路シュミレータ(088p)
Watcher
2004年の世界半導体売上高，対前年比28%増の2130億米ドル(133p)
MEMS新連載 ： フード・チェーンの完結が日本の強み(134p)
強気の設備投資計画のTSMC/台湾CMOの2005年事業計画(135p)
10Gビット/秒を超える時代の技術/アジアの存在感が増す「Pan Pac」(136p)
View Point
米国特許に見る半導体産業のソフト化 国立財知のIPウオッチャ(142p)
“FPDテレビ・マラソン” 西岡幸一の産業俯瞰(143p)
Special Feature
コンピューティング革命，「Cell」の野望(037p)
LSI
Inside 第5回 低誘電率層間絶縁膜 (3) プラズマ技術を駆使し ポーラスlow-k膜の損傷防ぐ(051p)
Inside LSIパッケージのコストをその場で見積もるためのEDAツールを開発(055p)
Report DRAM混載に匹敵する転送速度を無線のチップ間接続で達成(074p)
Report LSIのトランジスタを不要にする “原子スイッチ” の動作を実証(076p)
Report ストラクチャードASIC市場，米Alteraの本格参入で波乱を呼ぶ(080p)
Ranking 世界半導体シェア/「Cell」のプロセス技術/富士通のマルチコア・プロセサ製品化計画 ほか(082p)
FPD
Inisde 材料革命，基板の大型化だけでは液晶のコストは下げられない(061p)
Inside 国内FPDの業界再編は序章 次は部材や台湾の企業を巻き込む(069p)
Report Samsung業績をキヤノンと比較，見えてくる強みと苦悩(078p)
Ranking 液晶3社連合で「勝てる」/東芝の新高画質化技術/シャープ「52型までは液晶」 ほか(084p)
EDA
Ranking 将来のLSI設計はこうなる/東芝のDFM技術/国内IDM大手4社の最先端SoC設計事例 ほか(086p)
New Products
走査型電子顕微鏡 ： 日立ハイテクノロジーズ(094p)
チップ外観検査装置 ： トプコン(094p)
デジタル・オシロスコープ ： 米Tektronix,Inc. (094p)
フィジカル合成ツール ： 米Sierra Design Automation,Inc. (094p)
AFM装置 ： 米Veeco Instruments Inc. (094p)
FPD製造装置向けシール材 ： 米Greene,Tweed&Co. (094p)
Event
「FPD International 2005」プレセミナー第2回 3月14日（月） (141p)
EBソリューション2005 4月21日（木） (140p)
SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2005 5月19日（木），20日（金） (140p)
英文目次(010p)
読者から(137p)
編集者から(138p)
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（最新の目次ではない事もございます。ご了承願います）
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■日経マイクロデバイスのレビュー
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エレクトロニクス関係の定番
投稿者 micorons 会社員 ★★★★ |
ホットなテーマが、分かりやすく説明されています。
量も豊富で、情報が新しいのでよく読んでいます。これを読んでいるかどうかで、社外での会話の弾み具合もかわります！ |
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